6G專利

9月17日消息，圍繞新一代高速通信6G的標(biāo)準(zhǔn)，中國、美國、日本在專利方面展開主導(dǎo)權(quán)競爭。針對(duì)通信技術(shù)、基站技術(shù)、人工智能(AI)等9個(gè)領(lǐng)域，按國家和地區(qū)分析已注冊(cè)和正在申請(qǐng)的約2萬件專利，中國企業(yè)的專利數(shù)達(dá)到整體的40.3%。排在第2位的美國企業(yè)為35.2%，第3位的日本企業(yè)為9.9%。

按領(lǐng)域來看，中國在基站、人造衛(wèi)星等基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域有優(yōu)勢(shì)，美國則在軟件領(lǐng)域有優(yōu)勢(shì)。從基站技術(shù)來看，美國高通、瑞典愛立信、中國華為位居前列。在AI、VR等軟件技術(shù)領(lǐng)域，美國微軟、英特爾排在前列。日本企業(yè)強(qiáng)于天線控制和信號(hào)輻射技術(shù)，NTT、索尼集團(tuán)、松下、三菱電機(jī)躋身基站技術(shù)的前20。

國內(nèi)在5G專利上位列全球第一，現(xiàn)在也在5G建設(shè)上領(lǐng)先全球，5G基站已經(jīng)建成99.3萬座，占全球2/3以上。日前華為更一步表態(tài)6G網(wǎng)絡(luò)將在2030年建成。

華為輪值董事長徐直軍在為《6G無線通信新征程》一書作序中表示，預(yù)計(jì)6G將在2030年左右投向市場。

華為在持續(xù)推動(dòng)5G商用的同時(shí)，也在2017年開始了對(duì)6G研究的投資。華為也愿意與產(chǎn)業(yè)界以及未來可能需要6G的行業(yè)、企業(yè)開展廣泛的討論，共同憧憬6G，共同定義6G。

除了華為之外，中興、OPPO、vivo等公司也早已提前布局6G市場，已經(jīng)組織科研團(tuán)隊(duì)研究相關(guān)技術(shù)，普遍預(yù)期都是2030年左右商用。

根據(jù)中國互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)信息中心發(fā)布的第48次《中國互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展?fàn)顩r統(tǒng)計(jì)報(bào)告》顯示，我國已成為6G專利申請(qǐng)的主要來源國。當(dāng)前6G通信技術(shù)領(lǐng)域全球?qū)＠暾?qǐng)量超過3.8萬項(xiàng)，其中我國專利申請(qǐng)占比 35%(1.3萬余項(xiàng)，約合1.58萬件)，位居全球首位。

不過6G的前景也不是一帆風(fēng)順，中國科學(xué)院院士陸建華日前表示，6G真正的需求應(yīng)該來源于市場，聚焦解決實(shí)際問題。一定要避免臆想、武斷，不能以技術(shù)趨勢(shì)代替應(yīng)用需求。

中國互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)信息中心發(fā)布的第48次《中國互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展?fàn)顩r統(tǒng)計(jì)報(bào)告》顯示，我國已成為6G專利申請(qǐng)的主要來源國。當(dāng)前6G通信技術(shù)領(lǐng)域全球?qū)＠暾?qǐng)量超過3.8萬項(xiàng)，其中我國專利申請(qǐng)占比 35%(1.3萬余項(xiàng)，約合1.58萬件)，位居全球首位。

數(shù)字新基建領(lǐng)域，截至2021年4月，我國光纖寬帶用戶占比達(dá)94%，千兆光網(wǎng)覆蓋家庭超過1.2億戶，固定寬帶端到端用戶體驗(yàn)速度達(dá)到51.2Mbps。截至2021年6月，我國已累計(jì)開通5G基站96.1萬個(gè)，5G網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全國所有地級(jí)城市、95%以上的縣域地區(qū)、35%的鄉(xiāng)鎮(zhèn)地區(qū)。截至2021年5月，5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利聲明數(shù)量占比超過38%，位列全球首位;5G應(yīng)用創(chuàng)新案例已超過9000個(gè)，5G正快速融入千行百業(yè)、呈現(xiàn)千姿百態(tài)，已形成系統(tǒng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

此外，在芯片技術(shù)領(lǐng)域，2021年3月，由我國科研人員主導(dǎo)的國際團(tuán)隊(duì)宣布研發(fā)出一款新型可編程光量子計(jì)算芯片，能實(shí)現(xiàn)多粒子量子漫步的完全可編程動(dòng)態(tài)模擬;4月國內(nèi)實(shí)現(xiàn)7nm芯片試產(chǎn)，6月中國科學(xué)院成功設(shè)計(jì)出14nm的“香山”芯片，8月中芯國際FinFET工藝已達(dá)每月1.5萬片量產(chǎn)水平，高端芯片領(lǐng)域取得了階段性成果。